Xema S

亚毫米级精度,抗反光,主要适用于工业检测/测量、高精度视觉定位引导等场景。

Xema L

亚毫米级精度,抗反光,主要适用于中远距离下的工件上下料场景。

Leopa L

毫米级精度,成像速度快,主要适用于大视野下的拆码垛场景。

DLP结构光技术方案

采用先进的DLP结构光技术方案,环境适应性强,不依赖物体自身纹理也可获得高精度3D点云。

高精度3D成像

基于自主研发的高精度三维成像算法,在工作距离60mm时Z轴测量精度高达50um,可适用于对精度要求高的工业检测领域。

GigE数据接口

使用GigE数据接口传输,数据传输速度快,可靠性强,可满足工业应用场景高节拍需求。

工业级的投影系统

采用工业级的投影光机,支持7X24小时稳定运行,可满足工业用户严苛的稳定性要求。

应用场景
无序工件上下料
混合拆垛
精准装配
体积测量
相机参数
Xema S
Xema L
Leopa L
外形尺寸(mm) 207x127.5x50.5 475.18x191x95 392.5x74.5x53
基线长度(mm) 145 350 310
推荐工作距离(mm) 400-1000 1000-3000 1500-2500
近端视场(mm) 307x173 833x468 1665x1329
远端视场(mm) 769x432 2500x1406 2775x2216
测量精度 0.05mm@0.8m 0.5mm@2.5m 3mm@2.5m
分辨率 1920x1200 1280x1024
输出结果 点云图、深度图、灰度图